摘要：
新华社北京5月24日电路透社23日报道，韩国三星电子公司最新高带宽存储(HBM)芯片尚未通过美国英伟达公司针对人工智能处理器的检测，主要问题关联芯片发热和能耗。三星电子则称，所谓芯片因发热和能耗问题未能过检说法“不实”。路透社援引三名知情人士的话报道，发热和能耗好了吧！
...
新华社北京5月24日电路透社23日报道，韩国三星电子公司最新高带宽存储(HBM)芯片尚未通过美国英伟达公司针对人工智能处理器的检测，主要问题关联芯片发热和能耗。三星电子则称，所谓芯片因发热和能耗问题未能过检说法“不实”。路透社援引三名知情人士的话报道，发热和能耗好了吧！
●０●
【CNMO科技消息】5月24日，CNMO从韩媒获悉，三星赢得了一位前高管在美国提起的专利诉讼。据悉，美国德克萨斯州东区地方法院近日驳回了三星前副总裁安承浩(Ahn Seung-ho)与专利持有者Staton Techiya LLC共同创立的专利代理公司Synergy IP,针对三星提起的专利侵权诉讼。法院后面会介绍。
【 C N M O ke ji xiao xi 】 5 yue 2 4 ri ， C N M O cong han mei huo xi ， san xing ying de le yi wei qian gao guan zai mei guo ti qi de zhuan li su song 。 ju xi ， mei guo de ke sa si zhou dong qu di fang fa yuan jin ri bo hui le san xing qian fu zong cai an cheng hao ( A h n S e u n g - h o ) yu zhuan li chi you zhe S t a t o n T e c h i y a L L C gong tong chuang li de zhuan li dai li gong si S y n e r g y I P , zhen dui san xing ti qi de zhuan li qin quan su song 。 fa yuan hou mian hui jie shao 。
⊙▂⊙
根据Canalys的调研数据，在2024年第一季度，东南亚地区智能手机市场同比增长12%至2350万部，而传音同比增长高达197%,拿下了18%的市场份额，已经超越小米升至第二，距离三星也仅有1%的差距。在菲律宾，传音独占44%的市场份额，Canalys分析称传音的成功归功于其拥有Infinix、Te后面会介绍。
数字时代，智能手机已经不仅仅是通讯工具，更像是人们的生活伙伴。正因如此，广大消费者一直期待能够有一款旗舰手机，在性能、影像和生产力各方面都有出色表现，同时还能兼具轻薄的机身设计。三星Galaxy S24+正是这样一款不可多得的“理想型”旗舰，从设计到屏幕，从性能到AI应用后面会介绍。
●＾●
据韩国媒体最新爆料，科技巨头联想正与三星电子携手合作，秘密研发一款革命性的平板电脑。这款平板的最大亮点在于采用了三星独家提供的可滑动显示屏技术，为用户带来前所未有的使用体验。据悉，这款平板电脑在初始状态下拥有13英寸的标准屏幕尺寸，但用户只需轻轻一推，屏幕即可是什么。
ゃōゃ
智通财经APP获悉，据三名知情人士透露，由于散热和功耗问题，三星电子(SSNLF.US)最新的高带宽内存(HBM)芯片未通过英伟达(NVDA.US)用于美国公司人工智能处理器的测试。他们称，这些问题影响了三星的HBM3芯片，这是目前用于人工智能图形处理单元(GPU)的第四代HBM标准，以及等会说。
≡(▔﹏▔)≡
韩国Kospi指数连续第四天走低，现跌1%报2,693.90点。三星电子下跌2.8%对指数拖累最大。KyungIn Electronics Co.跌幅最大为13.4%。盘中835支股票中有530支下跌，245支上涨；18个板块中有15个下跌，电气和电子设备股领跌。本文源自金融界AI电报
【CNMO科技消息】不久前，有消息成，韩国科技巨头三星正在全力推进其代号为“Tethys”的2nm芯片项目，意图在先进制程领域超越竞争对手台积电。据悉，该项目成果预计将以Exynos品牌发布，并有望应用于三星即将推出的Galaxy S26系列智能手机中。而近日，CNMO注意到，最新消息显后面会介绍。
【CNMO科技消息】有消息透露，三星正在研发一款名为Z Fold 6 Slim的折叠屏手机，并计划于今年第四季度(10月至12月期间)面市。三星Z Fold 6 Slim还是首次进入大众视野。这一消息来源于业内知名人士及分析师Ross Young,他指出，Slim版本的显示屏尺寸可能比常规的Z Fold 6更大，而是什么。
钛媒体App 5月24日消息，三星回应HBM芯片未通过英伟达测试称，正与合作伙伴就供应HBM芯片顺利进行测试。
发表评论